1月30日據(jù)國外媒體報道，日本半導(dǎo)體公司瑞薩（Renesas）正在與美國芯片廠商美信（Maxim）進(jìn)行談判，欲以接近200億美元的價格對后者進(jìn)行收購。
據(jù)多位知情人士透露，這項收購協(xié)議不會在短期內(nèi)達(dá)成。目前瑞薩的市值大約為200億美元，而美信的市值為160億美元。
如果雙方的交易達(dá)成，那么將延續(xù)多年來半導(dǎo)體行業(yè)的整合趨勢，而造成這種局面的主要原因是規(guī)模效應(yīng)、汽車公司的需求增加以及芯片制造成本不斷上升所導(dǎo)致。
瑞薩在2016年擊敗了美信，成功的收購了半導(dǎo)體公司Intersil，后者的主要業(yè)務(wù)集中在移動和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用領(lǐng)域，市值大約32億美元。目前兩家公司已經(jīng)進(jìn)行了合并。
美信在之前就曾尋求過被其它公司收購。據(jù)知情人士透露，2015年美信曾與亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices）和德州儀器（Texas Instruments）進(jìn)行過接觸，但由于對估值的擔(dān)憂，談判最終均以失敗告終。
2015年和2016年期間，半導(dǎo)體行業(yè)的整合交易非常頻繁，其中有7筆交易規(guī)模在120億美元以上。據(jù)其中一位知情人士透露，在進(jìn)入到2017年之后該趨勢有所緩和，截至去年9月半導(dǎo)體行業(yè)并購交易額同比下降了85%。去年11月博通對高通實施了1030億美元惡意收購，再次讓小規(guī)模的芯片廠商開始尋求“抱團(tuán)取暖”。
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