面對緊接著到來的 5G 時代，許多廠商陸續(xù)投入基帶芯片的研發(fā)工作，以在未來 5G 標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)后，能與移動芯片龍頭高通一爭高下。
一種支持6GHz以下頻段和毫米波，業(yè)者有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思。調(diào)研機(jī)構(gòu)Techno System Research認(rèn)為，在這些廠商中，高通的5G芯片產(chǎn)品最具競爭力。毫米波是高頻波，頻寬較大，傳輸速度快，但是波長較短，訊號容易受干擾，必須要改善射頻天線模組效能，才能有較好表現(xiàn)。
另一種5G基帶芯片只支持6GHz以下頻段，業(yè)者包括聯(lián)發(fā)科、紫光展訊等。由于6GHz以下頻段已經(jīng)用于4G LTE，此類芯片的研發(fā)相對容易些。
就在幾天前，三星才發(fā)布了新一代前向兼容Exynos 5G手機(jī)基帶芯片，據(jù)媒體該芯片可支持多種毫米波頻率，如28GHz、39GHz及6GHz以下，可兼容2G、3G、4G LTE通訊技術(shù)。Exynos 5G基帶在高于28GHz時，可結(jié)合8個100MHz載波聚合，最多能用800MHz，理論最大下載速度可達(dá)5Gbps，比當(dāng)前最高規(guī)格的LTE基帶快5倍。Exynos 5G還支持NSA與SA技術(shù)。
不過很快被本國媒體打臉，根據(jù)日前韓國媒體《etnews》的報導(dǎo)，雖然三星是韓國目前唯一投入 5G 基帶芯片研發(fā)的企業(yè)，但是目前因為缺乏經(jīng)驗的關(guān)系，三星在這方面的進(jìn)程落后。而除了三星之外，中國華為海思也碰上相同的問題，而且進(jìn)度比三星還要再落后一年。
報導(dǎo)指出，根據(jù)市場研究調(diào)查單位 Techno System Research 的報告指出，截至 2019 年底為止，全球?qū)?580 萬個 5G 設(shè)備出貨，其中智能手機(jī)將占大宗。至于，到了 2020 年 5G 在多數(shù)國家和地區(qū)開始正式商轉(zhuǎn)之后，產(chǎn)品的出貨量將一舉達(dá)到 9,000 萬個，進(jìn)一步拉抬市場商機(jī)。因此，包括美國、中國、韓國，甚至日本的科技公司都在盡全力跟上 5G 基帶技術(shù)的發(fā)展。
之前，高通和英特爾均已分別向外界發(fā)布了自己的5G基帶芯片。
高通的5G基帶芯片名為Snapdragon X50，英特爾的5G基帶芯片XMM8060。2019年，Snapdragon X50和XMM8060同樣會與智能手機(jī)融為一體，并邁入商用化的階段。
由于三星也是極力發(fā)展 5G 基帶技術(shù)的廠商之一，所以動向也受人關(guān)注。《etnews》在報導(dǎo)中進(jìn)一步指出，因為三星在開發(fā) RF（射頻）天線模組以配合其 5G 基帶芯片方面，在毫米波領(lǐng)域缺乏經(jīng)驗，因此遭遇到了瓶頸。不過，目前尚不清楚三星目前在這個發(fā)展中市場的進(jìn)展。值得關(guān)注的是，做為新一代 Galaxy S9 旗艦智能的制造商，三星一定有其自己的方式，加強其在 5G 市場上的地位。
事實上，2017 年年底就有消息指出，三星正與營運商 Verizon 合作，加速推動 Verizon 5G 商轉(zhuǎn)的進(jìn)展。來到 2018 年年初，三星更宣布將向 Verizon 提供路由器和射頻服務(wù)技術(shù)，使得 Verizon 可以在 2018 年底前能在美國加州開始推出 5G 服務(wù)。在這項目中，三星專門負(fù)責(zé)構(gòu)建由小型無線基地臺，和虛擬化元件所組成的固定 5G 家庭路由器和 5G 無線接入產(chǎn)品等。
日前，三星曾經(jīng)在一份聲明中指出，三星透過與 Verizon 的合作，已經(jīng)通過遍布美國的市場試驗，探索了 5G 的巨大潛力。與此同時，三星從這些真實世界的試驗中也吸取了經(jīng)驗，以確保未來三星完整的端到端 5G 產(chǎn)品組合已經(jīng)準(zhǔn)備好用于商業(yè)用途。至于，三星是否能從這真實的測試經(jīng)驗，獲取研發(fā) 5G 基帶相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)，有待后續(xù)進(jìn)一步觀察。
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