據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科供應HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)，有望是該公司首款7nm制程芯片，可能在臺積電投片，若HomePod銷售熱，不僅聯(lián)發(fā)科受惠大，也將為臺積電7nm業(yè)務增添動能。

市場傳出，聯(lián)發(fā)科進入蘋果供應鏈，最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產品的供貨商。

至于手機基帶芯片方面，因為開案時間較長，以產品設計時間來看，手機芯片供應鏈預估，聯(lián)發(fā)科最快2019年有機會拿到蘋果iPhone訂單;無線充電芯片則仍在爭取階段。

手機市場雜音不斷，聯(lián)發(fā)科積極拓展非手機業(yè)務，智能音箱相關應用陸續(xù)傳出捷報，先拿下亞馬遜當紅的智能音箱Echo訂單，之后再推出支持Google語音助理(Google Assistant)芯片，并為阿里巴巴的智能喇叭產品「 天貓精靈」訂制適用于智能喇叭的專屬芯片。

聯(lián)發(fā)科傳出拿下HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單，若成局，等于亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能音箱訂單全數(shù)到手，是聯(lián)發(fā)科布局非手機業(yè)務的重要里程碑。

HomePod是搭載蘋果智能語音助理Siri的首款智能音箱，預計2月9日正式上市，首波上市國家定為美國、英國、澳洲，售價為349美元，挑戰(zhàn)目前智能音箱龍頭亞馬遜Echo。

ASIC被聯(lián)發(fā)科集團視為未來重點項目。 聯(lián)發(fā)科藉由本身累積多年豐富的IP，為出貨規(guī)模夠大的大型客戶量身打造專用芯片，去年ASIC團隊已順利搶下思科訂單。

聯(lián)發(fā)科集團旗下晨星新成立的子公司聚星，在董事長梁公偉親自帶隊下主攻ASIC應用，可以看出聯(lián)發(fā)科整體集團對ASIC的重視。

據(jù)了解，聚星共鎖定車用攝影機、IP CAM和NVR、高速接口與可視對講顯示控制芯片、專業(yè)音視頻智能控制芯片等產品，目標成為成長最快速的ASIC供貨商。