在剛剛結束的CES 2018上，運營商的消息告訴我們5G商用的腳步已越來越近。AT&T預計到2018年底，將在十幾個市場推出移動5G服務;Verizon則宣布將于2018年在美國三到五個地區(qū)推出無線住宅寬帶服務;中國移動表示，將于2019年在中國推出大規(guī)模的商用5G試驗;韓國KT更承諾最快于2019年初將真正的5G標準全面服務于商業(yè)市場。
據臺灣電子時報報道，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部在2018 CES期間，以非公開展示的形式向主要智能手機客戶介紹名為Exynos 5G的5G基帶芯片解決方案。據悉，三星LSI事業(yè)部計劃于今年下半年供應Exynos 5G樣品，然后與各國電信廠商進行5G網絡測試，預定2019年實現商用化，希望在5G時期與高通并肩前行。
報道指出，Exynos 5G芯片將支持多種毫米波(mmWave)頻率，如28GHz、39GHz與6GHz以下，可兼容2G、3G、4G LTE通訊技術。在高于28GHz的高頻段時，Exynos 5G結合8個100MHz載波聚合(CA)，最多能使用800MHz，因此最高下載速度理論值達5Gbps，比現行最高規(guī)格LTE基帶芯片快5倍，同時支持Non-Standalone(NSA)與Standalone(SA)技術。
外界預測，三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手機上搭載自研的Exynos 5G通訊芯片，同時三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部還將積極對外爭取客戶。
今年6月，國際移動通信標準化組織3GPP將完成Release 15的5G通訊標準制訂，三星Exynos 5G芯片將支持Release 15規(guī)范。Release 16預計在2019年12月完成制訂，三星將會積極參與制訂標準，目標2021~2022年全面攻占5G智能手機市場。
早在2017年，高通便推出了5G芯片組以及5G手機的參考設計，在業(yè)界引起廣泛關注。據了解，采用高通驍龍X50芯片的5G手機于2018年出樣，2019年支持5G手機商用。此外，英特爾也在2017年底發(fā)表了5G商用基帶芯片XMM8060。
市場分析，在三星電子宣布進入5G基帶芯片市場后，未來有三分天下的可能性。一旦三星也推出了5G基帶芯片后，5G智能手機對高通芯片的依賴度將會大幅降低。
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