據(jù)外媒報(bào)道，Verizon近日表示已經(jīng)攜手愛立信和高通成功完成了首次端到端的FDD Massive MIMO試驗(yàn)。
此次試驗(yàn)使用了愛立信最新的Massive MIMO軟件和硬件，以及由搭載了X20 LTE modem（采用TM9技術(shù)）的高通Snapdragon 845移動(dòng)平臺(tái)所支持的移動(dòng)測(cè)試終端。新聞稿稱，這是對(duì)消費(fèi)類終端的改進(jìn)，使其能夠完全與Massive MIMO相兼容。高通在12月初的Snapdragon峰會(huì)上宣布推出Snapdragon 845移動(dòng)平臺(tái)。
“我們不會(huì)等待未來，而是打造未來。這是我們推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展的又一個(gè)很好的例證。”Verizon首席網(wǎng)絡(luò)工程師兼無線網(wǎng)絡(luò)負(fù)責(zé)人Nicola Palmer表示，“Massive MIMO是我們4G LTE Advancements的重要組成部分，也將在5G技術(shù)中發(fā)揮重要作用，它將帶來超低延遲和數(shù)十億連接的可擴(kuò)展性。”
早在今年10月份，Verizon和愛立信就宣布他們已經(jīng)在LTE Advanced技術(shù)方面取得了里程碑式的發(fā)展，當(dāng)時(shí)兩家公司在加州爾灣Verizon的無線網(wǎng)絡(luò)上首次部署了FDD Massive MIMO。Massive MIMO提高了頻譜和能源效率，為目前市場(chǎng)上的兼容設(shè)備提升了網(wǎng)絡(luò)容量?？蛻粼谑褂肁pp和上傳下載文件時(shí)能夠體驗(yàn)到更快更穩(wěn)定的速度。
愛立信的Massive MIMO產(chǎn)品組合預(yù)計(jì)將于明年上市，與搭載TM9兼容芯片的商用智能手機(jī)上市時(shí)間點(diǎn)一致，后者將于2018年上半年上市。
在過去的一年中，行業(yè)對(duì)Massive MIMO進(jìn)行了大量的討論，該技術(shù)被認(rèn)為是5G技術(shù)的基礎(chǔ)。在今年9月舉行的MWCA大會(huì)上，Sprint和愛立信公布了在西雅圖和德克薩斯州普萊諾進(jìn)行的2.5 GHz Massive MIMO現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)結(jié)果，此次試驗(yàn)使用了Sprint的頻譜和愛立信的無線設(shè)備。
9月初，愛立信表示，Massive MIMO是該公司在與T-Mobile US使用中頻FDD頻譜在馬里蘭州巴爾的摩進(jìn)行試驗(yàn)的一部分。早在今年2月份，Blue Danube Systems就已經(jīng)宣布與AT&T和Shentel在授權(quán)FDD LTE頻譜上使用其Massive MIMO技術(shù)完成了商用試驗(yàn)。
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