橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、世界頂級安全解決方案提供商意法半導體在第19屆印度新德里智能卡展上展示其最新的物聯(lián)網(IoT)產品及技術。
今天，隨著物聯(lián)網應用的普及，智能卡技術在商業(yè)交易中作用變得舉足輕重。新應用軟件、新設備和普及趨勢正在推動全球智能卡市場增長。根據BCC Research的智能卡技術和全球市場預測報告，智能卡市場規(guī)模將從2017年的近73億美元增至2022年的110億美元[1]。
為迎接智能卡市場的快速增長，意法半導體在本屆展會上將聚集物聯(lián)網智能安全解決方案，展示其業(yè)內產品線最廣的支付技術和安全解決方案，目標應用涵蓋金融市場、身份識別、安全交易和穿戴設備，滿足物聯(lián)網、智能家居和智慧城市的發(fā)展需求。
意法半導體將聚焦四大領域:
· 金融支付卡、身份識別卡、公交卡等智能卡解決方案;
· 移動產品和穿戴設備SIM卡移動網安全解決方案和近距離通信(NFC)安全解決方案;
· 產品驗證，覆蓋品牌保護、可信平臺模塊(TPM);強大的物聯(lián)網安全驗證解決方案;
· 物聯(lián)網和智能應用NFC/RFID解決方案
意法半導體展臺的亮點是mRobot安全平臺。該全功能集成的平臺能夠管理數(shù)據完整性，保證應用更新安全。演示產品是一個由STM32L4微控制器驅動的機器人，內置與STSAFE-A100安全單元相關的 ProvenCore-M 軟件，為參觀者演示如何創(chuàng)建一個受保護的平臺。該解決方案能夠執(zhí)行安全啟動和安全應用升級，這歸功于STM32 /STSAFE-A100/ProvenCore-M軟件包的可信根。
意法半導體展臺還將展出幾個客戶產品，包括:
· 任天堂 Switch游戲機
· 電子護照
· 內置STPay安全芯片的手環(huán)
· 智能手表、智能鎖、智能開關和智能水杯
這些展品將于2017年10月25-27日印度新德里國際展覽中心的12A展廳24號展臺展出。
此外，2017年印度智能卡展上還將展出創(chuàng)新的智能卡、電子安全、生物識別、RFID和電子支付產品、解決方案和最新技術，云集眾多國際廠商，大會期間還舉行頂級陣容的論壇活動。
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