據(jù)悉，本次招標(biāo)共分為兩個(gè)標(biāo)包。

標(biāo)包1：4G eSIM AP+modem芯片研發(fā)服務(wù)及4G eSIM AP+modem芯片10000片。

標(biāo)包2：4G eSIM modem芯片研發(fā)服務(wù)及4G eSIM modem芯片10000片。