Zane Ball：英特爾 22FFl 生態(tài)系統(tǒng)助力物聯(lián)網市場快速發(fā)展

智能終端 dvbcn編輯 2017-09-19 18:05 閱讀 3,279 來源：DVBCN 　

在今天舉行的“領先·無界”英特爾精尖制造日，英特爾公司技術與制造事業(yè)部副總裁、英特爾晶圓代工業(yè)務聯(lián)席總經理Zane Ball表示，英特爾已交付超過700萬片F(xiàn)inFET晶圓，22FFl 生態(tài)系統(tǒng)助力物聯(lián)網市場快速發(fā)展。此外，他透露，“PDK 1.0現(xiàn)已上市并計劃于2017年第四季度全面投產就緒。

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據了解，英特爾22FFL對于物聯(lián)網、移動設備的設計提供非常出色技術平臺。

ARM公司銷售和戰(zhàn)略聯(lián)盟高級副總裁Will Abbey就曾評價道，“22FFl是一項非常令人振奮的工藝，它提供了FinFET晶體管所能帶來的優(yōu)勢，并且有更簡單的后道工藝。這種優(yōu)勢從ARM的角度來說，為量大但對成本敏感的移動和消費類應用找到了一條很好的通路。”

迄今為止，英特爾已交付超過700萬片F(xiàn)inFET晶圓，22FFL工藝充分利用這些生產經驗，達到了極高的良品率。

與先前的22GP（通用）技術相比，全新22FFL技術的漏電量最多可減少100倍。22FFL工藝還可達到與英特爾14納米晶體管相同的驅動電流，同時實現(xiàn)比業(yè)界28納米/22納米平面技術更高的面積微縮。

22FFL工藝包含一個完整的射頻（RF）套件，并結合多種先進的模擬和射頻器件來支持高度集成的產品。借由廣泛采用單一圖案成形及簡化的設計法則，使22FFL成為價格合理、易于使用可面向多種產品的設計平臺，與業(yè)界的28納米的平面工藝(Planar)相比在成本上極具競爭力。

英特爾晶圓代工業(yè)務（Intel Custom Foundry）通過平臺向客戶提供22FFL工藝，該平臺包含多種已驗證的硅IP組合以及全面集成的一站式晶圓代工服務和支持。

在會上，Zane Ball指出，“22FFL新技術適用于低功耗的物聯(lián)網和移動產品，它將性能、功耗、密度和易于設計的特性完美結合。”

此外，Zane Ball透露，“目前英特爾提供行業(yè)標準PDK0.5及PDK1.0，其中PDK 1.0現(xiàn)已上市并計劃于2017年第四季度全面投產就緒。”

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