據(jù)市場研究公司 IDC 預測，2020 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將接近 300 億;物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預期在 2020 年前將以每年 16.9% 的速度增長，全球物聯(lián)網(wǎng)市場到 2020 年將增長至 1.7 萬億美元。顯然，物聯(lián)網(wǎng)將是一個非常巨大的市場，同時也成為了眾多廠商的必爭之地。
不同于智能手機等移動終端設備，物聯(lián)網(wǎng)市場對于移動性、數(shù)據(jù)傳輸速度的要求都相對較低，所以之前應用在物聯(lián)網(wǎng)市場的主要還是 2G/3G 網(wǎng)絡。不過很快，兩種窄帶 LTE 技術標準，eMTC 以及 NB-IoT 將成為物聯(lián)網(wǎng)應用新的主流技術標準。
NB-IoT 和 eMTC 作為物聯(lián)網(wǎng)領域最具潛力的兩項技術，可適用于智能家居、共享單車、物流追蹤、智能抄表、智慧樓宇、智能穿戴、廣域物聯(lián)、工業(yè)物聯(lián)等典型應用場景。2016年6月，NB-IoT 技術協(xié)議已獲得 3GPP 無線接入網(wǎng)(RAN)技術規(guī)范組會議通過;同年3月，3GPP 也正式宣布了 eMTC 相關標準，并已經(jīng)在 R13 版本中發(fā)布。
目前國內(nèi)的三大運營商在積極部署 NB-IoT 的同時，也均在力推 eMTC。除此之外，各大物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商也在積極搶占巨大的物聯(lián)網(wǎng)市場。作為中國領先的射頻及混合信號芯片供應商，紫光展銳旗下銳迪科微電子( RDA )自然也是不甘示弱，旗下多款物聯(lián)網(wǎng)芯片已蓄勢待發(fā)。
首先，在 NB-IoT 方面，銳迪科 NB-IoT 芯片 RDA8909 即將于今年第四季度正式量產(chǎn)，屆時三大運營商的 NB-IoT 頻段均可支持。同時，RDA8909 符合3GPP R13 NB-IoT標準，并在此基礎上優(yōu)化低速移動性能，支持100KM/h的移動速度，支持PSM及eDRX深度省電模式，支持藍牙2.1/4.2、PSRAM、Flash。此外，RDA8909 還可以通過軟件升級支持最新的 3GPP R14 標準。
在 eMTC 方面，支持 eMTC、NB-IoT 和 GPRS 的三模產(chǎn)品 RDA8910 和 RDA8911 均在準備中。其中，RDA8910支持 PSRAM + NOR Flash，RDA8911將支持LPDDR2 + Nand Flash。同時，RDA8911 不僅支持VoLTE，也將實現(xiàn)支持Cat.1，采用28nm制程，并提供低成本內(nèi)存平臺。此外，RDA8910 預計將于2018年第二季度正式量產(chǎn)。
不同于手機芯片設計，物聯(lián)網(wǎng)芯片實現(xiàn)低成本、低功耗和穩(wěn)定可靠的性能才是滿足萬物連接規(guī)模發(fā)展的根本。顯然，銳迪科對此已有自己的思考，并將做好一切準備，迎接萬物互聯(lián)時代的到來。
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