
今天,聯(lián)發(fā)科在臺灣舉辦媒體年終聚會,ePrice報道稱,總經(jīng)理陳冠洲表示,2018年預(yù)計將再推出兩款新的Helio P系列芯片。
他稱贊Helio P的表現(xiàn),而對于新品,則透露幾個要點,一是AI(人工智能)的傾斜,二是人臉識別功能,三是先進制程。
聯(lián)發(fā)科的AI架構(gòu)名為Edge AI,號稱是一種整合CPU/GPU/VPU/DLA多運算單元,實現(xiàn)云端和終端混合的AI架構(gòu)。
另外后置鏡頭方面,也會支持VR/AR/3D識別等多種功能。
目前,聯(lián)發(fā)科旗下P系列最強的產(chǎn)品是P30,8核A53設(shè)計,Mali G71 MP2,支持6GB內(nèi)存和UFS2.1閃存。
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