大唐移動專家詳解eMTC：優(yōu)勢顯著，與NB-IoT互補發(fā)展關(guān)鍵在網(wǎng)絡(luò)
2017-11-02 10:22:54 來源：通信世界全媒體 熱度:
在NB-IoT如火如荼發(fā)展的同時，三大運營商均表現(xiàn)出對eMTC技術(shù)的積極關(guān)注，并排上網(wǎng)絡(luò)的日程表。整體看，2018年將是eMTC試商用階段。eMTC將是繼NB-IoT之后另一個“風(fēng)口”。當前，關(guān)于eMTC技術(shù)的優(yōu)勢、與NB-IoT的互補發(fā)展以及eMTC產(chǎn)業(yè)的進展，業(yè)界還存在不少疑問。就此，通信世界全媒體記者采訪了大唐移動無線網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)市場總監(jiān)韓志聰。
eMTC標準R14版本有四大變化
技術(shù)發(fā)展，標準先行。相比R13版本，eMTC標準在R14版本中有能力增強，以滿足應(yīng)用部署需求。韓志聰介紹，變化主要體現(xiàn)在4方面。
一是定位。定位與跟蹤對物聯(lián)網(wǎng)至關(guān)重要，但現(xiàn)有GNSS-based定位方式不太適合低成本物聯(lián)網(wǎng)終端，測量精度不夠。因此，需要增強現(xiàn)有的3GPP定位方式。R14增強定位可在一個小區(qū)最多傳輸3套PRS時頻域參數(shù)，支持時間域上更加密集的PRS傳輸，并增加了PRS跳頻傳輸。
二是廣播。當網(wǎng)絡(luò)中存在大量的終端時，終端軟件升級是需要解決的問題。R14 eMTC基于SC-PTM（Single Cell Point To Multiploint）架構(gòu)，而不是基于傳統(tǒng)的MBSFN傳輸。傳統(tǒng)MBSFN的調(diào)度在MCE進行。但利用SC-PTM技術(shù)給終端進行軟件升級的數(shù)據(jù)還是放在MBMS GW上，只是MBMS GW不需要進行傳統(tǒng)MBSFN同步，邏輯可以更加簡單。
三是更高數(shù)據(jù)速率及移動性。R13 eMTC的低成本終端主要聚焦在傳感器、智能表具、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用。R14 eMTC做了相關(guān)優(yōu)化。為了支持更大的PDSCH/PUSCH傳輸帶寬，業(yè)界引入了R14 non-BL UE，將eMTC帶寬擴展到了20MHz，為此引入了新的終端類型Cat M2。將原來R13 eMTC中1.4MHz帶寬UE的最大TB大小擴大到了2984bit。除此之外，業(yè)界還將CE ModeA的下行傳輸支持的最大HARQ進程數(shù)擴大成10個。
四是VoLTE增強。R14 eMTC標準引入PUSCH上行異步HARQ，并引入新的調(diào)度時序關(guān)系，后者主要是針對半雙工UE下行和上行反饋之間GAP占用時間的優(yōu)化。
eMTC具有四大優(yōu)勢
eMTC技術(shù)一直在被業(yè)界拿來與火熱的NB-IoT比較，二者最大的不同在于應(yīng)用需求。eMTC面向的是通信速率在1Mbit/s左右，時延小于50ms的應(yīng)用，定位與NB-IoT完全不同，典型的eMTC應(yīng)用如POS機。在韓志聰看來，eMTC技術(shù)擁有4方面優(yōu)勢。
一是峰值速率。eMTC終端支持更大帶寬，能夠提供更高的傳輸速率，R13 eMTC的半雙工終端上下行速率可達到375kbit/s/300kbit/s，是NB-IoT上下行峰值速率（67kbit/s/30kbit/s）的5倍左右。
二是業(yè)務(wù)連續(xù)性。R13 NB-IoT主要針對靜止/低速用戶設(shè)計，不支持鄰區(qū)測量上報，無法進行連接態(tài)小區(qū)切換，僅支持空閑態(tài)小區(qū)重選。而eMTC終端可以支持連接態(tài)小區(qū)切換，有更強的移動性和業(yè)務(wù)延續(xù)性。
三是語音業(yè)務(wù)。eMTC可以支持VoLTE業(yè)務(wù)，而NB-IoT不支持。
四是終端雙工模式。eMTC終端支持FDD全雙工、FDD半雙工、TDD；NB-IoT支持FDD半雙工模式。
“綜上所述，NB-IoT在覆蓋、功耗、成本、連接數(shù)等方面性能占優(yōu)，比較適合低速率、移動性要求相對較低的應(yīng)用；eMTC在峰值速率、移動性，語音能力方面存在優(yōu)勢，適合于中等吞吐率、移動性或語音業(yè)務(wù)要求較高的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。”韓志聰告訴通信世界全媒體記者，eMTC與NB-IoT相比，最典型的就用場景有：智能穿戴、低成本語音終端、POS機應(yīng)用、廣告顯示屏等。
在eMTC芯片進展方面，國外主要是altair（SONY旗下）、Intel、高通提供，國內(nèi)主要是海思、展訊、MTK以及中興微電子提供。
在終端模組進展方面，目前除海思外，大部分芯片廠商均是eMTC+NB-IoT雙模方式研發(fā)。國內(nèi)市場在售的eMTC模組主要基于高通的MDM9206芯片，主要模組廠商有芯訊通、龍尚、移遠等企業(yè)。
eMTC如何與NB-IoT互補發(fā)展
eMTC與NB-IoT均是覆蓋蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的兩種互補的技術(shù)，定位在中低速率的M2M通信連接，全球各運營商的發(fā)展進展略有不同。我國和歐洲以NB-IoT為先導(dǎo)，而北美等地區(qū)則是eMTC為先導(dǎo)。
對此，韓志聰表示，無論是哪條路徑，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)均需要同時支持eMTC與NB-IoT這兩種技術(shù)。因此兩種技術(shù)互補發(fā)展的落腳點仍在于網(wǎng)絡(luò)先行、統(tǒng)籌規(guī)劃，運營商要建設(shè)可以同時支持NB-IoT與eMTC的網(wǎng)絡(luò)。同時各方進行產(chǎn)業(yè)催熟，拉通芯片、模組對兩種技術(shù)的支持，最終以業(yè)務(wù)為驅(qū)動，推進蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務(wù)多維并行。
“在有實際應(yīng)用需求的場景中，運營商可以綜合應(yīng)用傳統(tǒng)局域的Wi-Fi、LoRa，廣域移動的高速4G LTE、中速率eMTC、低速率NB-IoT，通過多種技術(shù)全面滿足物聯(lián)網(wǎng)的需求，構(gòu)建有商業(yè)價值的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。”韓志聰最后表示。
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責(zé)任編輯：靳玉鳳
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