海思、長虹攜手 物聯(lián)網(wǎng)芯片大有可為
此次長虹選擇與海思合作，將會是推動其從傳統(tǒng)家電制造商向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代“物+聯(lián)”生態(tài)服務(wù)商轉(zhuǎn)型的重要動力。據(jù)悉，雙方此前已有過合作，如在CES 2017上長虹展出的型號為Q3T的長虹CHiQ電視，搭載的芯片就是由長虹和海思共同開發(fā)的全球首款基于ARM高性能Cortex-A73架構(gòu)的芯片。而在本次合作中雙方將共同構(gòu)建“芯片—模組—終端產(chǎn)品”產(chǎn)業(yè)鏈，并通過定制化芯片和終端推廣等合作，擴(kuò)大在各自領(lǐng)域的主導(dǎo)力。
“智能化”、“聯(lián)網(wǎng)化”是當(dāng)今科技領(lǐng)域的大趨勢，與物聯(lián)網(wǎng)所提倡的萬物互聯(lián)正好相應(yīng)，且在智能家居、智能硬件、智慧城市等相關(guān)應(yīng)用方向快速發(fā)展的推動下，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的市場前景可謂是一片光明。研究數(shù)據(jù)顯示，到2020年包括軟件、硬件及服務(wù)在內(nèi)的全球物聯(lián)網(wǎng)市場總體規(guī)模可達(dá)到1.29萬億美元。面對如此具有商機(jī)的市場，各大企業(yè)紛紛從產(chǎn)業(yè)鏈上不同的點(diǎn)搶進(jìn)，更有如長虹和海思這樣強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手共同拓展市場的。
不過要想介入到物聯(lián)網(wǎng)中來，需要先了解產(chǎn)業(yè)鏈的體系架構(gòu)。物聯(lián)網(wǎng)自上而下可以分為感知層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺層、應(yīng)用層等四個層次，并能夠細(xì)分為八個環(huán)節(jié)：芯片提供商、傳感器供應(yīng)商、無線模組廠商、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商、平臺服務(wù)商、系統(tǒng)及軟件開發(fā)商、智能終端廠商、系統(tǒng)集成及應(yīng)用服務(wù)提供商等。
其中，芯片在PC和手機(jī)領(lǐng)域的過往經(jīng)歷注定了其在物聯(lián)網(wǎng)上仍舊會是戰(zhàn)略制高點(diǎn)，預(yù)計(jì)到2022年物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模將超100億美元。而物聯(lián)網(wǎng)使用的低功耗高可靠性芯片與半導(dǎo)體芯片在其他應(yīng)用領(lǐng)域的情況相似，主要被包括ARM、高通、英特爾、英偉達(dá)、ST、博通、三星、德州儀器、恩智浦等在內(nèi)的國外廠商所主導(dǎo)。當(dāng)然國內(nèi)方面也有比較知名的廠商，如海思、展訊、聯(lián)發(fā)科、北京君正、大唐旗下聯(lián)芯科技、紫光國芯、全志、上海貝嶺等。
雖然半導(dǎo)體芯片是一個高技術(shù)壁壘的行業(yè)，但我國在此方面的弱勢地位正在不斷地被改善，如本次合作中的主角之一——華為海思，在IC設(shè)計(jì)上的實(shí)力已經(jīng)擁有了和高通這樣一流廠商較量的能力。除了消費(fèi)者熟知的麒麟芯片外，華為的巴龍基帶芯片也是業(yè)界的標(biāo)桿之一。而對于物聯(lián)網(wǎng)這個重要戰(zhàn)略方向，華為作為NB-IoT的主導(dǎo)者之一，已推出了業(yè)內(nèi)首款正式商用的NB-IoT芯片——Boudica 120，該芯片已大規(guī)模發(fā)貨，另一款物聯(lián)網(wǎng)芯片Boudica 150預(yù)計(jì)將于第四季大規(guī)模商用出貨。
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