NB-IoT進入到大眾的視野并非有數(shù)載時間，是一位通信界新兵。2015年，NB-LTE與NB-CIoT修成正果，融合型NB-IoT標準誕生。2016年NB-IoT規(guī)范凍結，并于下半年開啟商用的序幕。NB-IoT迅速博得大小廠商專寵，相關方案、產(chǎn)品宛如一夜梨花遍地開。
就在上個周末，通信業(yè)界被中國移動總額超過400億元的大手筆物聯(lián)網(wǎng)集采“刷屏”了：2017-2018年窄帶物聯(lián)網(wǎng)天線集采，預估總量為111萬面;“蜂窩物聯(lián)網(wǎng)工程無線和核心網(wǎng)設備設計與可研集采”透露的相關工程金額為395億元;此外還開啟了相關的網(wǎng)絡勘察采購，涉及金額也達到了15.6億元。
與之相呼應的是，在本周一，工業(yè)和信息化部批準同意了部分單位提出的電信網(wǎng)碼號資源有關申請，對2017年第10批《中華人民共和國電信網(wǎng)碼號資源使用證書》頒發(fā)結果進行公示，其中就包括了物聯(lián)網(wǎng)號段分配。
根據(jù)公示結果，中國移動獲得了148(0-9)號段(物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務專用號段)、1440(0-9)號段(物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)號);中國電信獲得了1410(0-9)號段(物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)號);中國聯(lián)通獲得了146(0-9)號段(物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務專用號段)。
據(jù)了解，今年2月，工信部編制新版《電信網(wǎng)編號計劃》，新編號計劃增加了物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)號。工信部認為，電信新技術新業(yè)務發(fā)展日新月異，電信行業(yè)發(fā)展和社會服務對電信網(wǎng)碼號資源的需求發(fā)生了較大變化，為了更好支撐行業(yè)發(fā)展，亟需對現(xiàn)行的《電信網(wǎng)編號計劃》(2010年版)進行修訂。
5月12日，《電信網(wǎng)編號計劃(2017年版)》予以公布，即日起施行。在新編號計劃中，工信部將”142XX～143XX”明確為物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)號。144XX、141XX、140XX分別是中國移動、中國電信、中國聯(lián)通的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)號。同時，三大運營商的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)號將根據(jù)需要核配啟用。
NB-IoT則是運營商物聯(lián)網(wǎng)建設的重點，也是三大運營商在前期的主要選擇。此前，中國電信已經(jīng)宣布全網(wǎng)31萬基站同步升級，建設成全球最大的NB-IoT商用網(wǎng)絡，中國聯(lián)通也計劃在今年年底發(fā)力NB-IoT建設。業(yè)內(nèi)人士分析認為，NB-IoT、eMTC成本仍舊較高，NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)成熟，NB-IoT商用芯片在今年第三季度大規(guī)模上市，成為推動運營商大規(guī)模網(wǎng)絡建設的關鍵因素。
隨著工信部分配物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)號，運營商具備了大規(guī)模展開物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的基礎條件。目前，物聯(lián)網(wǎng)作為重要的信息基礎設施，已經(jīng)得到了各行各業(yè)的普遍認同，成為企業(yè)提升市場競爭力的利器。以NB-IoT為例，產(chǎn)業(yè)界今年來針對行業(yè)市場推出了智慧停車、智慧水務、共享單車等試點應用，本次三大運營商獲得物聯(lián)網(wǎng)號段，意味著NB-IoT商用大幕正式開啟。可以看到，今年第四季度到明年上半年，將是物聯(lián)網(wǎng)應用開始爆發(fā)的關鍵時刻。
NB-IoT芯片廠商
NB-IoT芯片商為三大陣營，第一大陣營是通信芯片比如高通、華為(海思)、中興(中興微);計算芯片公司作為第二類陣營，只有寥寥參與者，比如英特爾、ST;無線芯片廠商紛紛入局，包括Nordic、Qorvo等。未來，更多芯片廠商會進入。
由于其只是起步的上升階段，所以這一領域還是藍海，價格也并非最致命的武器，而據(jù)專業(yè)機構預測，在紛紛廠商入局并搶占先機的情況下，這個美好景象很快會成為過去，預計在今年Q3后就會進入到價格競爭狀態(tài)。
華為——Boudica120/150，搶占先機的排頭者
作為NB-IoT技術牽頭者之一，2014年開始投入NB-IoT芯片研發(fā)，2015年推出了基于預標準的芯片原型產(chǎn)品，2016年在3GPP標準僅僅公布3個月，就火速推出業(yè)內(nèi)第一款正式商用的NB-IoT芯片——Boudica120，基于ARM Cortex-M0內(nèi)核，搭載Huawei LiteOS嵌入式物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。華為物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略是聚焦ICT基礎設施，使能合作伙伴業(yè)務創(chuàng)新，共建合作共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，是業(yè)界首家可以提供NB-IoT端到端解決方案的廠商。如今，Boudica 120芯片已大規(guī)模發(fā)貨，另一款芯片Boudica 150(支持1800M)在今年Q2進行測試、Q3小批量商用、預計Q4規(guī)模商用出貨。這兩款芯片都是與晶圓代工伙伴臺積電合作。
高通——MDM9206，多情卻有專情
高通看好NB-IoT，但并非將身價全押寶于此，在其看來NB-IoT與eMTC并非非死即傷而是有很好的互補性，未來物聯(lián)網(wǎng)多模才是趨勢。若采用NB-IoT+eMTC雙模方式，將能集兩種技術的優(yōu)勢于一身，同時補齊雙方短板。
因此推出的芯片MDM9206是一款eMTC/NB-IoT/GSM多模物聯(lián)網(wǎng)SoC。對于多模式共存的這款芯片，用戶只需通過軟件進行動態(tài)連接選擇即可，不會多增“煩惱”。其優(yōu)勢是：通過單個SKU解決了全球運營商及終端用戶的多樣的部署需求，具有高成本效益、快速商用、可通過OTA升級保障等優(yōu)勢。
英特爾——XMM7115/7315
英特爾抓住NB-IoT有兩大武器，分別是XMM7115和XMM7315。XMM7115支持NB-IoT標準，而XMM 7315支持 LTE Category M與NB-IoT兩種標準。英特爾在單一芯片集成了LTE調(diào)制解調(diào)器和IA 應用處理器。
盡管英特爾物聯(lián)網(wǎng)造勢很大，但如今英特爾已經(jīng)暫停了自己的Galileo、Joule和Edison三款針對新興物聯(lián)網(wǎng)市場的計算機模塊平臺，將在9月份后停產(chǎn)。Edison是為可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)系統(tǒng)提供的計算機模塊，Galileo是專為制造商和教育界設計，Joule平臺適用于可穿戴、嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)、機器人、AR/VR等眾多領域。
聯(lián)發(fā)科——MT2625
聯(lián)發(fā)科推出其首款NB-IoT SoC，支持3GPP NB-IoT (R13 NB1， R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全頻段運作。具備超高集成度，將ARM Cortex-M微控制器、偽靜態(tài)隨機存儲器、閃存與電源管理單元整合在同一芯片平臺上。MT2625還整合一系列豐富的外圍輸入輸出接口，包括安全數(shù)字輸入輸出模塊、通用異步收發(fā)傳輸器、I2C傳輸協(xié)議、I2S、序列外圍接口及脈沖寬度調(diào)制。
思寬(Sequans)——Monarch SX
從量產(chǎn)時間來看，Sequans LTE-M/NB-IoT平臺Monarch SX是一個黑馬，7月底量產(chǎn)，具有基帶、RF、RAM和電源管理，并集成ARM Cortex-M4處理器用于音頻和語音應用的媒體處理引擎。
Altair(被索尼收購)——ALT1250
相比Sequans，Altair讓大家更感陌生，這是一家以色列公司，如今已被索尼收購，專注于4G技術終端基帶處理器的芯片設計，同時設計用于FDD和TDD頻段的4G終端芯片射頻收發(fā)器。在7月底量產(chǎn)的ALT1250，將Cat-M和Cat-NB1、集成GPS、蜂窩IoT模塊中有90%的組件——如RF、基帶、前端組件、功率放大器、濾波器和開關等，均已整合于一身。
中興微——Wisefone7100
早在2016年6月，中興微就已聯(lián)合中國移動打通基站到NB-IoT終端的信令流程，9月發(fā)布NB-IoT原型芯片，10月展示了采用YunOS的NB-IoT原型。中興微NB-IoT商用芯片是Wisefone7100，內(nèi)部集成了中天微系統(tǒng)CK802芯片，將在今年9月發(fā)布。與高通相同，中興在極力擴展NB-IoT的同時，也不忘了布局eMTC和5G mMTC市場。
RDA(銳迪科，與展訊合并為紫光展銳)——RDA8909/8910
銳迪科NB-IoT芯片RDA8909，支持2G、NB-IoT雙模，RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT標準，還可以通過軟件升級支持最新的3GPP R14標準。另一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模產(chǎn)品RDA8910也在準備中，預計將于2018Q2量產(chǎn)。
Nordic——nRF91
Nordic的NB-IoT蜂窩技術產(chǎn)品是還未面市的nRF91系列，預計2017年下半年提供樣品，2018年供貨。其以高度整合晶片組為基礎，再加上3GPP Release 13最新LTE-M與NB-IoT技術專用之進階軟體，能滿足低耗能蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)應用需求。
GCT——GDM7243I
GCT半導體是為無線通信行業(yè)提供創(chuàng)新 IC 解決方案的領先無晶圓廠半導體公司，其搶占NB-IoT市場的芯片是GDM7243I，其集成LTE Category MI/NB1、RF收發(fā)器、基帶與RAM存儲器，預計Q3量產(chǎn)。
對于這個紛爭之地，華為、高通作為NB-IOT規(guī)則制定的廠商，處于不容置疑的領跑地位。英特爾、中興微、聯(lián)發(fā)科、銳迪科、Nordic等公司隨后跟進，實際產(chǎn)品都會在今年面市無論是商用還是小規(guī)模樣品。
責任編輯：靳玉鳳
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