哪怕5G通訊標準協定要到2017年底才有可能初步完成，但面對這新世代的主流無線通訊技術，國內、外芯片供應商在深知戰(zhàn)事正式開打前就會提前分出勝負后，近期卡位、造勢、合縱、連橫的戰(zhàn)略及戰(zhàn)術不斷，甚至蘋果(Apple)舊事重提高通(Qualcomm)權利金收費方式不合理的動作，也被外界直言是為了壓低高通未來5G通訊協定所扮演的角色分量及增加日后權利金的議價籌碼等目標而來。
國外芯片大廠直言，雖然5G正式商用化的時間點多落在2020年，但在美、日、歐、韓及大陸都有手機品牌大廠及當地營運商計劃提前偷跑，加上全球5G芯片市場的初期勝負可能在2018、2019年間的Design-in爭奪戰(zhàn)，就已宣告誰贏誰輸，所以，高通、聯發(fā)科的全球5G芯片市場預賽其實即將在2017年下半就率先開打。
高通9日宣布旗下高通技術公司今日宣布已和臺灣工業(yè)技術研究院(ITRI)簽定合作意向，雙方將共同發(fā)展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地臺，高通表示，通過本次合作，將可望加速臺灣OEM和ODM廠商在5G新空中介面技術的小型基地臺及基礎設備上市時間。
高通亞太與印度區(qū)總裁Jim Cathey表示：“這項與工研院的合作，是我們在臺灣進行的重要投資之一，以確保產業(yè)繼續(xù)快速進行5G新空中介面技術應用，也是臺灣的OEM和ODM廠商在5G新空中介面小型基地臺的快速創(chuàng)新，邁向眾所期待的5G經驗的一大步。”工研院資訊與通訊研究所所長闕志克博士表示：“小型基地臺將是5G網路的關鍵要角，利用mmWave和6 GHz以下頻譜兩者以提供更高的效能。我們期待與高通技術公司緊密合作，成為端到端5G發(fā)展的全球領導者。”
聯發(fā)科規(guī)劃在2017年下半將先推出一個5G芯片半成品，也是公司內部執(zhí)意要與高通提前對決的最有企圖心目標，比起3G、4G世代，聯發(fā)科雖然慢慢縮短與高通技術間的時間差距，但仍落后1~2年的情形，迫使公司在產品、市場定位上，永遠有一股升不上去的悶氣，在聯發(fā)科堅信自家無線通訊技術已落后高通不到1年水準，并積極準備將5G芯片解決方案推出時程的時間落差，再進一步縮小至6個月以內，聯發(fā)科在5G通訊技術世代的搶先企圖心，幾乎是前所未見。而聯發(fā)科內部更是以9G題目命名，計劃整合各地營運商推出4G搭配5G的高速傳輸及無縫連結服務內容，目前也與積極全球電信設備商、電信營運商合作，并已主動公布相關5G技術的合作開發(fā)對象分別是日本的NTT Docomo、大陸的中國移動，及歐洲的諾基亞(Nokia)，提前布局全球5G市場商機的決心強大。
相較于高通在5G芯片世代將一貫采取接地氣的俯沖攻勢，聯發(fā)科則計劃縮短時間差，以速度換取空間，讓客戶提前有第二選擇，雙方都有心理準備全球5G芯片市場預賽某種程度已正式開打后，雖然2017年仍是各打各的，但進入2018年后，隨著終端客戶的偷跑行為，高通及聯發(fā)科的5G芯片攻防戰(zhàn)就將正式上場，在2020年全球5G通訊技術正式接棒成為主流前，雙方近身肉搏戰(zhàn)只會越來越激烈。
責任編輯：吳一波
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