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物聯(lián)網(wǎng)市場不容樂觀 春天還沒來?

2017-08-11 09:18:14 來源:電子產(chǎn)品世界 熱度:
根據(jù)業(yè)界分析師表示,物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings;IoT)的成長速度并不如預(yù)期的那么快,但由于更多的整合元件與低功耗網(wǎng)路而持續(xù)穩(wěn)定成長。此外,為了加速成長動力,業(yè)界廠商陸續(xù)推出物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,包括晶心科技(AndesTechnology)日前發(fā)布了四款新的核心,可用于IoT閘道器以及其他用途。
 
TheLinleyGroup資深分析師MikeDemler表示,大約要到2019年以后,IoT市場才可能達(dá)到每年十億臺的市場規(guī)模。屆時,更低的成本以及更簡單易用,將有助于帶動消費市場加速成長,甚至超越工業(yè)領(lǐng)域,在2023年達(dá)到23億單位的市場規(guī)模。
 
物聯(lián)網(wǎng)市場成長不如預(yù)期樂觀的原因在于相對高的成本,以及缺少芯片整合與互通性標(biāo)準(zhǔn)。Demler預(yù)計,在未來的兩年內(nèi),各方面的進(jìn)展都將推動這一市場的出貨率“迅速倍增”。
 
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)約占當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)市場的57%,預(yù)計到年底將達(dá)到16億臺的總裝置量。而Demler預(yù)計,到2023年,消費市場將在103億臺裝置中占72%,因為光是在智能家庭應(yīng)用中總計就有70億款I(lǐng)oT裝置。
 
他說:“要將裝置連接到Wi-Fi十分困難且不可靠,因而延緩了市場的成長。”   
物聯(lián)網(wǎng)市場不容樂觀 春天還沒來?
 
 
消費領(lǐng)域預(yù)計將在2023年超越工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
 
Demler估計,智能建筑是第二大的消費IoT市場,約有25億臺裝置。其次是連網(wǎng)汽車和智能農(nóng)場,分別約有10億臺裝置。預(yù)計穿戴式裝置和智能工廠的潛在市場范圍分別為3億臺和1.5億臺。
 
諸如LTECat-M、LoRa和Sigfox等低功耗網(wǎng)路的興起,有助于增加感測器節(jié)點。他指出,像AT&T和Verizon等營運商可透過軟體升級LTECat-M,在低至20dBm的傳輸級實現(xiàn)800Kbits/s的速率。
 
T-Mobile宣布超越了窄頻物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)蜂巢式標(biāo)準(zhǔn)。然而,Ceva的代表表示,大多數(shù)的營運商今年將在今年試行3GPPRelease13版本,但也在等待實施Rel14版本,以支援發(fā)射功率降至14dBm以及更低功耗和延遲、更佳定位和多播等其他功能。
 
Ceva的代表預(yù)計,支援Rel.14版的NB-IoT模組在2019年量產(chǎn)后,可使銷售價格降低至4美元以下,其中將采用一款低于2美元的SoC,嵌入射頻(RF)和類比等多數(shù)元件,以及用于處理感測器融合。   
 
 
大多數(shù)的電信營運商預(yù)計將測試目前的Release13版NB-IoT,但等待部署今秋定案的Rel.14版
 
IoT處理器整合度越來越高
 
當(dāng)今的許多IoT設(shè)計都延用較低階版的智能型手機(jī)芯片。TheLinleyGroup的Demler表示,好消息是為IoT進(jìn)行最佳化的設(shè)計越來越多。他指出,新的ARM核心和新思(Synopsys)的Arc核心擴(kuò)展了可信任執(zhí)行區(qū),并且使得各種攻擊更加困難。
 
他說:“現(xiàn)在,您可以輕松地取得打造安全I(xiàn)oT芯片所需的各種IP。”
 
在SoC級,高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和聯(lián)發(fā)科(Mediatek)都推出了針對物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品,包括在單芯片中整合CortexM4核心和NB-IoT數(shù)據(jù)機(jī)的MediatekMTK2625。
 
更加速這一發(fā)展態(tài)勢的是晶心科技在日前推出了兩款32位元超純量核心,以其AndeStar架構(gòu)為基礎(chǔ),并增強了對于DSP與浮點運算的支援。N15和D15核心支援130DSP指令集以及200個DSP庫,分別提供更多44%的DSP與更高75%的浮點運算性能,但也分別使用較晶心現(xiàn)有的D/N10核心更多32%的面積以及更高48%的功耗。
 
 
 
晶心推出四款新核心,擴(kuò)大其產(chǎn)品組合
 
新的N25/E25核心則是晶心首次提供基于RSIC-V架構(gòu)超指令集的32位元產(chǎn)品,可執(zhí)行在高達(dá)1.1GHz,以28HPC制程實現(xiàn)2.44DMIPS/MHz和3.1Coremarks/MHz性能。
 
DSP和整體更高的性能級旨在提供更佳的語音處理、GPS定位,以及處理擴(kuò)展的IoT網(wǎng)路協(xié)議。晶心科技技術(shù)長兼資深研發(fā)副總經(jīng)理蘇泓萌表示,這些都有助于改善用戶體驗,而這也是加速物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵。
 
整體而言,他說:“成本仍然是讓用戶遲遲未能購買IoT裝置的主要原因之一。”

責(zé)任編輯:朱虹瑾

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